标准编号：GB/T 15879.603-2026
中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimen
发布日期：2026-07-30
实施日期：2027-02-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
范世超、彭博、王琪、李习周、赵东亮、肖国庆、郎平、钟鑫、帅喆、黄志刚、徐凯
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、天水七四九电子有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、江西芯诚微电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、河北中瓷电子科技股份有限公司、深圳市振华兴智能技术有限公司
标准范围
本文件描述了封装外形分类形式E中的四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法。
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