标准编号：GB/T 15879.618-2026
中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array (
发布日期：2026-07-30
实施日期：2027-02-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
郑镔、彭博、齐筱、李习周、聂宝林、张红江、钟鑫、郎平、刘建松、赵东亮、黄铁胜、胡青
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、天水七四九电子有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、千思跃智能科技（苏州）股份有限公司、深圳市泰科思特精密工业有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京微电子技术研究所、电子科技大学、镭神技术（深圳）股份有限公司
标准范围
本文件提供了引出端节距大于或等于1.00 mm且外形为方形的焊球阵列封装标准外形图、尺寸及推荐值。
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