标准编号：GB/T 48214-2026
中文名称：刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
英文名称：Specification for insulating films for rigid organic package substrate
发布日期：2026-09-28
实施日期：2027-04-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
杨柳、王永珍、张伦强、刘申兴、倪春军、许伟鸿、戴炯、乔书晓、袁告、陈苑明、蒲强、何岳山、冯椿婷、何小玲、刘飞、薛超、洪少波、曾红
起草单位
深圳市柳鑫实业股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、广州兴森快捷电路科技有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、广东生益科技股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、深南电路股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、电子科技大学
标准范围
本文件规定了刚性有机封装基板用绝缘胶膜的类别、要求、质量保证及标识、包装、运输和贮存，并描述了相关检验方法。
本文件适用于刚性有机封装基板用绝缘胶膜（以下简称“绝缘胶膜”）的生产、检验和选用。
首页预览图
